Oberflächlich gearbeitet

Mein Vater war Elektriker und so kam es, dass ich mich in meiner Jugend eben auch für Elektortechnik und Elektronik zu interessieren begann. Ich hatte diverse Elektro- und Elektronik-Bausätze und wie jeder Freak damals dann mein eigenes Transistorradio zusammengebastelt. Das passierte bei den Bausätzen mit Klemmtechnik, ähnlich dem was wir heute als Breadboard für den Aufbau von Prototypen kennen. In meiner Schullaufbahn durfte ich im Rahmen eines Praktiums bei der Post (das war damals die „Telekom“) sogar mal einen Kabelbaum für einen Fernsprecher W48 binden. Dann kam die Zeit der Elektonik-Bausätze die entweder auf Lochraster-Platten in Fädeltechnik aufgebaut wurden, oder man ätzte sich seine Platinen selbst.

Damals lief das alles auch noch so, dass man die Bauteile auf der einen Seite hatte und die Leiterbahnen auf der Rückseite, da wurden dann die durchgesteckten Pins und Drähte angelötet. Alles noch relativ einfach zu machen, sogar für Grobmotoriker wie mich mit den etwas größeren Händen. Doch die nächste Herausforderung kam in Form von SMDs, sogenannte Surface Mounted Devices. Die werden direkt auf der Bauteilseite verlötet und ohne diese Technologie wären Dinge wie Smartphones oder sonstige Mikroelektronik gar nicht denkbar.

Und da ich damit bislang Null Erfahrung hatte, mich aber doch die Neugier umtrieb (bin halt im Herzen Inscheniör, was soll ich machen) habe ich mir neulich dann mal eine SMD-Übungsplatine bestellt um einfach mal zu sehen, wie weit ich mit meinen Löt-Kenntnissen komme. Es gilt ja immer noch der Spruch aus den 80ern: „Kinder betet, Papa lötet. Gott gebe, dass es klebe.“

Diese Lötubung ist nun fertig und sieht so aus:

Platine mit SMD Bausteinen
SMD-Lötübung

Angefangen habe ich links, mit den 10 SMD-Widerständen R1-R10. Die sind immerhin noch 4×2 mm groß und konnten mit meiner Lötsptize mit knapp 2mm durchmesser und dem etwa 1,5 mm dicken Lötzinn noch relativ gut verlötet werden. R11-R30 war dann schon eine Stufe heftiger, nur noch 3×1,5 mm große Bauteile, das war schon hart am Limit.

Also erst mal einen Satz feiner Lötspitzen besorgt, die dünnste hat nun einen Millimeter Durchmesser und auch Lötzinn mit nur 0,5 mm Dicke. Dann die Spalte mit R31-R40. Diese SMD-Widerstände sind nur 2×1 mm groß und das war schon sehr herausfordernd, selbst mit Lupe (ohne Lupe wäre das nie was geworden).

Die zwei Spalten von C1-C20 waren dann schon fast eine Erholung. Aber dank der feineren Lötspitze und des dünneren Lötzinss sehen die Lötstellen deutlcih besser aus als die bei der Spalte links.

Die Dioden mit 4×1,5 mm Größe rechts oben waren auch einfach zu löten, allerdings musste man nun auch auf die Polung achten.

Die 8 Transistoren (3×1,5 mm groß) waren simpel, allerdings löste sich bei T7 die Leiterbahn für die Basis von der Platine. Also heißt es hier auch aufpassen und nicht zu lange aufheizen.

Den krönenden Abschluss machte das IC mit 10×4 mm Größe, Pn-Abstand mit weniger als einem Millimeter. Trotzdem konnte ich das noch löten, ohne dass Zinnbrücken entstanden. Für den Fall von Zinnbrücken hätte ich auch Entlötlitze vorrätig gehabt um dann das überschüssige Lötzinn zu entfernen.

Insgesamt eine schöne und durchaus mit Hausmitteln zu schaffende Übung, denn natürlich wollte ich keine teure SMD-Lötstation für so ein Experiment anschaffen. Als nächstes wartet nun ein Bausatz SMD-Lauflicht auf mich, d.h. da sollte dann nach dem Löten tatsächlich was funktionieren. Bei diesr Platine konnte man lediglich mit dem Ohmmeter gucken, ob die Widerstände alle Verbindung untereinander hatten, dazu gab es ja ein paar extra Pins.

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